Der Arbeitskreis

Der Arbeitskreis Systemzuverlässigkeit von Aufbau- und Verbindungstechnologien ist ein Forum um Herausforderungen und Lösungsansätze aus der industriellen Anwendung und Forschung mit Partnern aus der Industrie zu diskutieren und wissenschaftlich zu hinterfragen.

© Fraunhofer IZM
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Standen bisher insbesondere die Fragestellungen einer spezifischen Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) im Fokus der Qualitäts- und Zuverlässigkeitsbetrach-tungen, ist zunehmend die Wechselwirkung verschiedener Komponenten und AVT und deren Auswirkung auf das Gesamtsystem Schwerpunkt von Forschung und Entwicklung. Neben speziellen technischen und technologischen Fragen, wie Prozesseinflüssen, Whiskerbildung oder Elektromigration, stehen die Langzeitzuverlässigkeit und das Feldverhalten kompletter Systeme im Mittelpunkt. Das Verständnis kombinierter Fehlermechanismen muss dazu kontinuierlich weiterentwickelt werden.
Der Arbeitskreis wird vom ZVEI (Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V.) und dem FED (Fachverband Elektronik-Design) unterstützt und hält engen Kontakt zu anderen auf diesem Gebiet tätigen Arbeitskreisen (FED-AG, BFE ...).

Hintergrund

Mit der Einführung der bleifreien Verbindungstechnik zum 1. Juli 2006 hat die Elektronikindustrie einen Teil der EU Richtlinie RoHS umgesetzt. Das Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) hat Ende 1999 einen Industriearbeitskreis zur bleifreien Verbindungstechnik in der Elektronik gegründet, um die Elektronikindustrie bei der Umstellung ihrer Prozesse zu unterstützen. Über 65 Unternehmen haben seitdem von den Vorträgen zum Status quo und zu aktuellen Trends, von den gemeinsamen Testserien sowie vom gegenseitigen Austausch untereinander auf den Treffen profitiert. Dieser Austausch wird im Arbeitskreis Systemzuverlässigkeit von Aufbau- und Verbindungstechnologien fortgeführt.


Leitung

Die Leitung des Arbeitskreises liegt beim Fraunhofer IZM mit den Abteilungen

  • Wafer Level Sytem Integration
  • System Integration & Interconnection Technologies
  • Environmental & Reliability Engineering
  • RF & Smart Sensor Systems

Arbeitskreistreffen

Zum Jahresanfang werden die Termine und Tagesordnungen veröffentlicht. Bitte beachten Sie eventuell notwendige Änderungen der Tagesordnung aufgrund aktueller Entwicklungen die auch hier veröffentlicht werden.
Vortragsfolien und Protokolle der Treffen können Sie anschließend über den Menüpunkt Downloads einsehen und herunterladen. Um abgelegte Dokumente im Mitgliederbereich einsehen zu können, müssen Sie registriert und für die geschützten Seiten angemeldet sein.

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Weitere Angebote

Der neben diesem Arbeitskreis am Institut angesiedelte Industrie-Arbeitskreis Rechtskonformes Umweltmanagement in der Elektronikindustrie widmet sich speziell aktuellen Änderungen der Gesetzgebung und den daraus resultierenden Folgen für Hersteller und die Zulieferkette in der Elektronikindustrie.

 

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